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一种用于TO型封装的夹具组件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202020871507.5
  • IPC分类号:H01L21/67;B25B11/00
  • 申请日期:
    2020-05-22
  • 申请人:
    成都西科微波通讯有限公司
著录项信息
专利名称一种用于TO型封装的夹具组件
申请号CN202020871507.5申请日期2020-05-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;B;2;5;B;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人成都西科微波通讯有限公司申请人地址
四川省成都市外西谢家祠四威电子大厦 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人成都西科微波通讯有限公司当前权利人成都西科微波通讯有限公司
发明人姚友谊;胡蓉;史亮
代理机构成都正华专利代理事务所(普通合伙)代理人李亚男
摘要
本实用新型公开了一种用于TO型封装的夹具组件,属于电子设备装配技术领域。一种用于TO型封装的夹具组件,包括:盖板限位板和基板限位块;盖板限位板的顶部设有多个限位槽,限位槽的内侧壁设有凸台;基板限位块的顶部设有凸块,使基板限位块的顶部边缘形成台阶面,凸块设有至少一个条形槽。本实用新型在密封操作前和密封操作时,对盖板和基板进行有效地限位,盖板和基板不会由于摩擦而出现镀层脱落、损坏等情况,同时,在进行密封操作时,还能为连接工具,如烙铁等留出操作空间,便于基板与盖板之间的密封连接操作。

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