一种脆性材料基板的激光加工系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201510848783.3
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/70;B23K26/40
申请日期：
2015-11-27
申请人：
南京魔迪多维数码科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种脆性材料基板的激光加工系统
申请号	CN201510848783.3	申请日期	2015-11-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-06-09	公开/公告号	CN106808090A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0查看分类表>
申请人	南京魔迪多维数码科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市经济技术开发区兴科路12号科创基地304室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京魔迪多维数码科技有限公司	当前权利人	南京魔迪多维数码科技有限公司
发明人	洪觉慧;施瑞
代理机构	北京超凡志成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	王术兰

摘要

本发明提供了一种脆性材料基板的激光加工系统，包括：工作台，用于载置脆性材料基板；激光照射装置，用于根据预设的激光照射条件对所述脆性材料基板进行激光照射；移动机构，用于使工作台按照特定运动轨迹进行运动；控制装置，用于根据脆性材料基板最终所要形成的零部件的预设参数生成虚拟零部件，并呈现和保存该虚拟零部件，并依照保存的虚拟零部件进行脆性材料基板的控制加工工作。本发明能够满足脆性材料的二维或者三维零部件的加工，生产质量高，具有节省了时间和降低出错率的积极效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供