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应用于半导体设备的喷射器与上盖板总成

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410050157.5
  • IPC分类号:C23C16/455;C23C14/22
  • 申请日期:
    2014-02-13
  • 申请人:
    汉民科技股份有限公司
著录项信息
专利名称应用于半导体设备的喷射器与上盖板总成
申请号CN201410050157.5申请日期2014-02-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-08-27公开/公告号CN104005006A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C16/455IPC分类号C;2;3;C;1;6;/;4;5;5;;;C;2;3;C;1;4;/;2;2查看分类表>
申请人汉民科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台北巿大安区敦化南路二段38号14楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人汉民科技股份有限公司当前权利人汉民科技股份有限公司
发明人黄灿华;韩宗勋;黄建宝;伍苗展
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张华辉
摘要
本发明是有关一种喷射器与上盖板总成,包含上盖板、喷射器及顶板。上盖板包含多个流体冷却通道。喷射器设置于上盖板,包含气源分配器、流体冷却式气源通道、多个气源喷射板及导锥。气源分配器均匀分布多种气体及气源通道冷却流体,流体冷却式气源通道连接气源分配器,导入气源通道冷却流体形成多个流体墙,并导入第一气体及多种气体。多个气源喷射板及导锥依序设置于该流体冷却式气源通道下,顶板贴附于上盖板表面及邻近喷射器一侧。本发明可防止一般现有的工艺中堆积脏污物质附着于顶板的下表面,提高工艺正品率,同时具备可调变气源流速与流场特征,利于工艺开发,更具实用性。

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