一种台阶槽电路板的加工方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202010462076.1
IPC分类号：H05K3/24;H05K3/18;H05K3/00;C25D7/00;C25D5/02;C25D3/48;C25D3/38
申请日期：
2020-05-27
申请人：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	一种台阶槽电路板的加工方法
申请号	CN202010462076.1	申请日期	2020-05-27
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-04	公开/公告号	CN111491460A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/22 印刷电路的二次处理 H05K3/24 导电图形的加固	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;2;4;;;H;0;5;K;3;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;0;0;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;C;2;5;D;5;/;0;2;;;C;2;5;D;3;/;4;8;;;C;2;5;D;3;/;3;8查看分类表>
申请人	珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司	当前权利人	珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
发明人	齐国栋;唐有军;关志锋;闫明
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	卢泽明

摘要

本发明涉及电路板制造技术领域，公开了一种台阶槽电路板的加工方法，包括以下步骤：提供第一板材层、第二板材层和粘接层，第二板材层上具有金属化通孔，在第一板材层和粘接层上分别开设第一通槽和第二通槽；对第二板材层上的金属化通孔以及位于台阶槽区域内的部分线路共同先后进行局部镀金和局部镀铜处理；将第一板材层、粘接层和第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成台阶槽，金属化通孔位于台阶槽的底部；将阻胶块镶嵌于台阶槽中；在高温高压下进行层压；取出台阶槽中的阻胶块；制作外层图形，完成电路板的制作。采用局部镀金加镀铜的方案保护台阶槽底部线路，增强过湿流程的抗腐蚀能力，既能保护台阶槽底部线路，又能减低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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