刻蚀机的装片装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200820095331.8
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/306;H01L21/673;H01L21/687;C23F1/08
申请日期：
2008-07-08
申请人：
深圳深爱半导体有限公司

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著录项信息

专利名称	刻蚀机的装片装置
申请号	CN200820095331.8	申请日期	2008-07-08
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7;;;C;2;3;F;1;/;0;8查看分类表>
申请人	深圳深爱半导体有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳深爱半导体股份有限公司	当前权利人	深圳深爱半导体股份有限公司
发明人	叶宗桂
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	郑小粤

摘要

本实用新型公开了一种刻蚀机的装片装置，包括夹片板、夹片盖、定位结构，所述夹片板通过定位结构固定其位置，在该夹片板上设有一个或两个以上圆形凹槽，每个圆形凹槽的圆周边上设有复数个弹簧，所述夹片盖与定位结构活动连接，以使该夹片盖与所述夹片板盖合，该夹片盖上设有一个或两个以上圆孔，该圆孔与所述夹片板上的圆形凹槽相对应，且该圆孔的圆周边上设有复数个与所述弹簧对应的顶针，用于在该夹片盖与夹片板盖合时顶开弹簧。本实用新型刻蚀机的装片装置，能有效降低碎片率，提高生产效率，节约成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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