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薄膜传感器阵列及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410387173.3
  • IPC分类号:G01N27/60
  • 申请日期:
    2014-08-07
  • 申请人:
    中国人民解放军空军工程大学
著录项信息
专利名称薄膜传感器阵列及其制备方法
申请号CN201410387173.3申请日期2014-08-07
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-11-26公开/公告号CN104165920A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N27/60IPC分类号G;0;1;N;2;7;/;6;0查看分类表>
申请人中国人民解放军空军工程大学申请人地址
陕西省西安市灞桥区霸陵路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中国人民解放军空军工程大学当前权利人中国人民解放军空军工程大学
发明人何宇廷;侯波;崔荣洪;安涛;伍黎明;杜金强
代理机构北京世誉鑫诚专利代理事务所(普通合伙)代理人郭官厚
摘要
本发明公开了一种薄膜传感器阵列,其特征在于,由若干同心的环状薄膜传感器组成,组成的薄膜传感器阵列覆盖整个监测区域,所述环状薄膜传感器主要包括三层厚度均在微米量级的结构,从下至上依次为:绝缘支撑层、导电传感层和封装保护层,其中,所述绝缘支撑层形成于基体表面并与基体呈一体化结构,所述导电传感层呈环形。本发明的有益之处在于:在裂纹萌生、扩展阶段能够较为精确的对与金属结构一体化的薄膜传感器阵列进行电位监测,实现了对结构疲劳裂纹扩展的全过程进行定量和实时监测;易于与金属结构实现一体化设计与集成,可广泛应用于典型金属结构的实时监测中;敏感度高,监测精度可调,监测范围广,功耗低,无需信号转换,综合效费比高。

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