一种基于多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011399055.6
IPC分类号：G06F21/76;G06F15/78
申请日期：
2020-12-01
申请人：
北京航空航天大学

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著录项信息

专利名称	一种基于多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法
申请号	CN202011399055.6	申请日期	2020-12-01
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-19	公开/公告号	CN112528347A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F21/76 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F21/24 （转入G06F 21/60） G06F21/70 保护特定的内部或外部计算机组件，即保护一个组件从而保护整个计算机〔2013.01〕 G06F21/71 确保安全计算或信息处理〔2013.01〕 G06F21/76 在专用集成电路〔ASICs〕或现场可编程器件中，例如现场可编程门阵列〔FPGAs〕或可编程逻辑器件〔PLDs〕〔2013.01〕	IPC分类号	G;0;6;F;2;1;/;7;6;;;G;0;6;F;1;5;/;7;8查看分类表>
申请人	北京航空航天大学	申请人地址	北京市海淀区学院路37号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京航空航天大学	当前权利人	北京航空航天大学
发明人	黄姣英;李胜玉;高成;陈炳印
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种基于多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法，该方法分为6个步骤。具体包括，如图1所示，第一对基于FPGA的R232总线集成电路“金片”的实现与硬件木马植入。第二步为采集金片与待测FPGA的端口的样本功耗数据，第三步为采集金片与待测FPGA的端口的样本时间延时数据，第四步为采集金片与待测FPGA的端口的电磁泄露数据，第五步为基于样本数据进行PCA特征分析与提取。第六步为基于多物理场的样本数据加权参数马氏距离判别分类。本发明在现有基于侧信道单物理场的基础上，提出了多物理场的总线集成电路硬件木马检测方法，通过PCA‑加权参数马氏距离对样本矩阵进行判别分类，最后达到有木马和无木马样本的分类与判别，并使硬件木马检测率得到有效提升。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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