加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种盒体打孔夹具台

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201410597214.1
  • IPC分类号:B23Q3/06
  • 申请日期:
    2014-10-29
  • 申请人:
    苏州市金德誉精密机械有限公司
著录项信息
专利名称一种盒体打孔夹具台
申请号CN201410597214.1申请日期2014-10-29
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2015-02-25公开/公告号CN104369013A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23Q3/06IPC分类号B;2;3;Q;3;/;0;6查看分类表>
申请人苏州市金德誉精密机械有限公司申请人地址
江苏省苏州市吴中区胥口镇长安路58号3幢苏州市金德誉精密机械有限公司 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州市金德誉精密机械有限公司当前权利人苏州市金德誉精密机械有限公司
发明人徐卫
代理机构苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)代理人张一鸣
摘要
本发明公开了一种盒体打孔夹具台,包括底座台;所述底座台的台面上设有移动槽和升降孔;所述移动槽内设有连接在移动气缸的活塞杆上的移动滑块;所述升降孔内设有连接在升降气缸的活塞杆上的升降卡块;所述移动滑块和升降卡块呈十字型分布;所述底座台的台面上开设有多个盲孔槽和圆孔;本发明通过底座台上的移动气缸带动移动滑块,升降气缸带动升降卡块将待加工的盒体固定,移动滑块通过移动气缸的活塞杆伸缩将盒体卡紧,升降卡块将盒体顶起到与移动滑块水平位置,移动滑块与升降卡块将盒体固定后,通过打孔装置进行盒体的打孔,提高打孔效率,满足生产需要。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供