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一种焊盘涂覆工艺用整平治具

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820779610.X
  • IPC分类号:H05K3/34
  • 申请日期:
    2018-05-24
  • 申请人:
    上海美维科技有限公司
著录项信息
专利名称一种焊盘涂覆工艺用整平治具
申请号CN201820779610.X申请日期2018-05-24
法律状态授权申报国家暂无
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/34IPC分类号H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人上海美维科技有限公司申请人地址
上海市松江区联阳路685号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海美维科技有限公司当前权利人上海美维科技有限公司
发明人付大信;吴光鹏;张明辉;庄志宏
代理机构上海开祺知识产权代理有限公司代理人竺明
摘要
一种焊盘涂覆用整平治具,其包括,上、下盖板和整平垫板;所述上盖板、下盖板为长方形框体结构,上盖板、下盖板的中间设至少一个连杆,形成至少两个固定框架,其中,所述下盖板沿内框周向设供所要整平的印制电路板嵌设的下凹面;所述整平垫板包括支撑板及其上带有图形的光阻层和保护膜;所述上盖板、下盖板分别对应设销孔销钉,所述整平垫板设与该销孔对应的定位孔。本实用新型可以保护PCB的金面不受损伤,而且整平的产能得到了很大的提升。

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