制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310674847.3
IPC分类号：B29C59/02;B01L3/00
申请日期：
2013-12-11
申请人：
中国科学院深圳先进技术研究院

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专利名称	制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法
申请号	CN201310674847.3	申请日期	2013-12-11
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-06-17	公开/公告号	CN104708800A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C59/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C59/00 表面成型，如压花；所用的设备〔4〕 B29C59/02 用机械方法，如压制〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;5;9;/;0;2;;;B;0;1;L;3;/;0;0查看分类表>
申请人	中国科学院深圳先进技术研究院	申请人地址	广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院深圳先进技术研究院	当前权利人	中国科学院深圳先进技术研究院
发明人	张宝月;陈艳
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	郝传鑫;熊永强

摘要

一种制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，其至少包括如下步骤制作硬质模板，所述硬质模板的一侧形成第一压印图形；在所述硬质模板的第一压印图形一侧涂覆液态的聚二甲基硅氧烷，烘烤并固化所述液体聚二甲基硅氧烷得到聚二甲基硅氧烷，将固化的聚二甲基硅氧烷与所述硬质模板分离，得到软模板，所述软模板具有与第一压印图形互补的第二压印图形；以及在所述软模板上对热塑性材料进行热压印，从而得到具有第一压印图形的微流控芯片。本发明提供的制作环烯烃类聚合物微流控芯片中微纳结构的软压印方法，具有制作价格低廉、精度高、周期短、工序简单、易于控制且可以快速批量制备等优点，满足了使用要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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