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半通体免烧空心砖

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820111298.3
  • IPC分类号:E04C1/00
  • 申请日期:
    2008-04-28
  • 申请人:
    王源生
著录项信息
专利名称半通体免烧空心砖
申请号CN200820111298.3申请日期2008-04-28
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号E04C1/00IPC分类号E;0;4;C;1;/;0;0查看分类表>
申请人王源生申请人地址
海南省海口市滨海新村270号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人王源生当前权利人王源生
发明人王源生
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种半通体免烧空心砖,属于建筑材料。包括砖体,砖体上设有空腔,空腔的一端为开放孔,另一端为封闭孔,空腔的水平截面为圆形或椭圆形或正多边形。空腔也可采用双层平行交错排列方式。本实用新型由于砖体内的空腔采用一端为开放孔,另一端为封闭孔的盲孔结构,在保留了空心砖轻便的优点的情况下,提高了空心砖的强度,避免了在使用过程中的漏砂浆现象的发生,减少了砂浆的浪费,节省了材料成本。

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