一种温芯盒用无机黏结剂及其制备方法和应用

发明专利有效专利

申请号：
CN201510340693.3
IPC分类号：B22C1/18
申请日期：
2015-06-16
申请人：
沈阳汇亚通铸造材料有限责任公司

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著录项信息

专利名称	一种温芯盒用无机黏结剂及其制备方法和应用
申请号	CN201510340693.3	申请日期	2015-06-16
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-16	公开/公告号	CN104907485A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22C1/18 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22C 铸造造型（成型耐火材料一般入B28B） B22C1/00 耐火铸型或型芯材料的成分；其颗粒构造（一般耐火材料入C04B 35/00）；铸型的成型或制作上的化学或物理特征 B22C1/16 以黏结剂的使用为特征的；黏结剂的混合物 B22C1/18 无机黏结剂的	IPC分类号	B;2;2;C;1;/;1;8查看分类表>
申请人	沈阳汇亚通铸造材料有限责任公司	申请人地址	辽宁省沈阳市道义经济开发区京沈西三街26号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳汇亚通铸造材料有限责任公司	当前权利人	沈阳汇亚通铸造材料有限责任公司
发明人	金广明;魏甲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种温芯盒用无机黏结剂及其制备方法和应用，该黏结剂由以下质量百分比的原料制备而成：12％‑62％的模数1.2‑2.3的硅酸盐水溶液；12％‑62％的模数2.4‑3.5的硅酸盐水溶液；4％‑30％的氢氧化锂水溶液；8％‑10％磷酸盐水溶液；水余量补足。本发明所得无机黏结剂力学性能高，抗吸湿性好，制芯效率高。这些材料无毒、无味，来源广、价格便宜、工艺性能好；制芯温度100‑150℃，远低于热芯盒和覆膜砂制芯温度，条件温和，环境友好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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