一种用于化学机械抛光的抛光头

发明专利无效专利

申请号：
CN200810118704.3
IPC分类号：B24B29/02;B24B41/047;H01L21/304
申请日期：
2008-08-19
申请人：
清华大学

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著录项信息

专利名称	一种用于化学机械抛光的抛光头
申请号	CN200810118704.3	申请日期	2008-08-19
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2009-01-14	公开/公告号	CN101342679
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B29/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B29/00 有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置（使用砂带磨削或抛光入B24B 21/00）〔4〕 B24B29/02 适用于特殊工件的〔4〕	IPC分类号	B;2;4;B;2;9;/;0;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;4;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;4查看分类表>
申请人	清华大学	申请人地址	北京市海淀区清华园北京－82信箱变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	清华大学	当前权利人	清华大学
发明人	路新春;王同庆;朱煜;雒建斌
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司	代理人	张国良

摘要

本发明公开了一种用于化学机械抛光的抛光头，包括：基座，所述基座下方边缘区域有环状凹槽；保持环隔膜，固定在所述基座的下方，与所述环状凹槽形成保持环腔室；保持环，通过所述保持环隔膜浮动于所述保持环腔室的下方，所述保持环在所述基座的正下方设置有口袋区域，用来容纳晶圆；多腔室隔膜，所述多腔室隔膜有盘状平面，其上集成有多个同心环状肋，所述盘状平面、同心环状肋与所述基座的下表面形成多个相互独立的同心环状腔室。本发明在抛光过程中，可通过同心环状腔室对晶圆背侧的不同区域施加不同的低下压力，从而获得较好的均匀性。

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