用于高台阶器件的聚酰亚胺的平坦化涂覆方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201310369561.4
IPC分类号：--
申请日期：
2013-08-22
申请人：
无锡华润上华半导体有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	用于高台阶器件的聚酰亚胺的平坦化涂覆方法
申请号	CN201310369561.4	申请日期	2013-08-22
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-03-18	公开/公告号	CN104425212A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	无锡华润上华半导体有限公司	申请人地址	江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡华润上华科技有限公司	当前权利人	无锡华润上华科技有限公司
发明人	代丹;周国平;夏长奉
代理机构	北京市磐华律师事务所	代理人	徐丁峰;付伟佳

摘要

本发明提供一种用于高台阶器件的聚酰亚胺的平坦化涂覆方法。所述方法包括：在所述高台阶器件的表面涂覆第一聚酰亚胺层；在所述第一聚酰亚胺层的表面涂覆光刻胶层，所述光刻胶层具有平坦的表面；采用平坦化工艺去除所述光刻胶层和部分的所述第一聚酰亚胺层，使剩余的第一聚酰亚胺层的表面高于所述高台阶器件的台阶表面；以及在所述剩余的第一聚酰亚胺层的表面涂覆第二聚酰亚胺层。该方法不仅保证聚酰亚胺在高台阶器件的表面具有良好的均匀覆盖能力，还能够使聚酰亚胺层具有平坦的表面。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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