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齿列矫正构件用粘接材料

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200880014721.0
  • IPC分类号:A61K6/00;A61C7/00;A61K6/083
  • 申请日期:
    2008-05-29
  • 申请人:
    学校法人日本大学;株式会社德山齿科
著录项信息
专利名称齿列矫正构件用粘接材料
申请号CN200880014721.0申请日期2008-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2010-03-17公开/公告号CN101674797
优先权暂无优先权号暂无
主分类号A61K6/00IPC分类号A;6;1;K;6;/;0;0;;;A;6;1;C;7;/;0;0;;;A;6;1;K;6;/;0;8;3查看分类表>
申请人学校法人日本大学;株式会社德山齿科申请人地址
日本东京 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社德山齿科当前权利人株式会社德山齿科
发明人纳村泰弘;清水典佳;安间静香;铃木健;风间秀树
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人贾成功
摘要
本发明公开了一种齿列矫正构件用粘接材料,其含有(A)聚合性单体、(B)聚合引发剂及(C)荧光性色素,其中,在该齿列矫正构件用粘接材料固化时,观测到在400~800nm具有峰的荧光光谱。作为(B)聚合引发剂,优选使用通过在2成分间进行氢的授受而产生自由基的引发剂、通过分子内裂解而产生自由基种的引发剂。作为(C)荧光性色素,优选香豆素系色素。

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