首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据，仅供参考，实际以国家知识产权局展示为准

用于电镀晶片表面的装置和方法

发明专利无效专利

申请号：
CN02825978.5
IPC分类号：--
申请日期：
2002-12-12
申请人：
皇家飞利浦电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于电镀晶片表面的装置和方法
申请号	CN02825978.5	申请日期	2002-12-12
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-22	公开/公告号	CN1630739
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	皇家飞利浦电子股份有限公司	申请人地址	荷兰艾恩德霍芬变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司	当前权利人	皇家飞利浦电子股份有限公司
发明人	D·L·德库贝
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	吴立明;张志醒

摘要

本发明提供了用于电镀晶片表面的方法，包括将镀液引入到室中的晶片表面，和使晶片绕穿过待镀表面的旋转轴旋转，以及包括移动晶片以便引起其旋转轴自身绕第二旋转轴旋转的进一步的步骤。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供