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基于TEM衍射理论的平面样品的缺陷拍摄方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910375830.5
  • IPC分类号:G01N23/20058
  • 申请日期:
    2019-05-07
  • 申请人:
    宜特(上海)检测技术有限公司
著录项信息
专利名称基于TEM衍射理论的平面样品的缺陷拍摄方法
申请号CN201910375830.5申请日期2019-05-07
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2019-09-03公开/公告号CN110196258A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N23/20058IPC分类号G;0;1;N;2;3;/;2;0;0;5;8查看分类表>
申请人宜特(上海)检测技术有限公司申请人地址
上海市闵行区宜山路1618号8幢C101室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司当前权利人苏试宜特(上海)检测技术股份有限公司
发明人蔡齐航;谢亚珍;康冀恺;刘怡良;余维松;许雅雯
代理机构上海唯源专利代理有限公司代理人曾耀先
摘要
本发明公开了一种基于TEM衍射理论的平面样品的缺陷拍摄方法包括以下步骤步骤1在TEM衍射条件下,倾转试片使双束菊池线(1)对分别通过直射点(2)和衍射点(3)的中心,偏离因子s等于0,此时TEM影像图中样品的缺陷模糊;步骤2继续倾转试片,使双束菊池线(1)对向衍射点(3)的方向移动,使双束菊池线(1)从直射点(2)和衍射点(3)的中心偏离,偏离因子s大于0,此时TEM影像图中样品的缺陷清晰;步骤3在步骤2的衍射条件下,找到缺陷位置并拍摄缺陷的明场像图片。本发明利用偏离因子s稍大于零的条件下明场像具有最大影像强度的原理,对光电材料平面结构进行缺陷分析,可在TEM中直观且清晰的看到缺陷的详细形貌。

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