芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110244795.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30
申请日期：
2021-03-05
申请人：
苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法
申请号	CN202110244795.0	申请日期	2021-03-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-23	公开/公告号	CN113163577A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;0查看分类表>
申请人	苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市相城区经济开发区漕湖街道春耀路21号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州硕贝德创新技术研究有限公司,惠州硕贝德无线科技股份有限公司	当前权利人	苏州硕贝德创新技术研究有限公司,惠州硕贝德无线科技股份有限公司
发明人	钱占一;李琴芳;俞斌
代理机构	北京弘权知识产权代理有限公司	代理人	逯长明;许伟群

摘要

本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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