LED灯带

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922319303.0
IPC分类号：H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;F21S4/24;F21V19/00;F21Y115/10;F21Y103/10
申请日期：
2019-12-20
申请人：
重庆慧库科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	LED灯带
申请号	CN201922319303.0	申请日期	2019-12-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/075 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/075 包含在H01L 33/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;5;4;;;F;2;1;S;4;/;2;4;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;1;5;/;1;0;;;F;2;1;Y;1;0;3;/;1;0查看分类表>
申请人	重庆慧库科技有限公司	申请人地址	重庆市渝北区洪湖西路26号神州数码大厦5-C-1 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	重庆慧库科技有限公司	当前权利人	重庆慧库科技有限公司
发明人	郑瑛
代理机构	深圳鼎合诚知识产权代理有限公司	代理人	薛祥辉

摘要

本实用新型实施例提供一种LED灯带，挤塑胶层覆盖包裹灯带主体，而灯带主体中包括的是基板与倒装LED芯片，因此，在制备该LED灯带的时候，是直接将倒装LED芯片固定在基板上，然后对得到的灯带主体进行挤塑，而倒装LED芯片的体积比LED灯珠的体积小得多，因此排布可以更为密集，这可以使得最终得到的LED灯带形成线光源。同时，所制备出的原始LED灯带的长度不会受限，并且，本实施例所提供的LED灯带中，倒装LED芯片的发光面上滴覆有固定胶可以在倒装LED芯片上挤塑之前对倒装LED芯片进行进一步加固，提升倒装LED芯片与基板连接的可靠性，而且，挤塑胶层对灯带主体形成“全包裹”，使得LED灯带具有良好的密封性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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