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电子元件液材施作方法及装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201510241249.6
  • IPC分类号:B65B51/02
  • 申请日期:
    2015-05-13
  • 申请人:
    万润科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电子元件液材施作方法及装置
申请号CN201510241249.6申请日期2015-05-13
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2016-12-07公开/公告号CN106184923A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B65B51/02IPC分类号B;6;5;B;5;1;/;0;2查看分类表>
申请人万润科技股份有限公司申请人地址
中国台湾高雄市821路竹区路科十路1号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人万润科技股份有限公司当前权利人万润科技股份有限公司
发明人吴俊欣
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人孙英杰;陈亮
摘要
本发明提供了一种电子元件液材施作方法及装置。电子元件液材施作装置包括:一第一机台,设有相互平行的第一轨道、第二轨道;第一机台上设有第一龙门,其上设有一移载头,其设有粘性材料施作头;一第二机台,设有相互平行的第三轨道、第四轨道;第二机台上设有第二龙门,其上设有一移载头,其设有粘性材料施作头;第一机台的第一轨道与第二机台的第三轨道依序接并而形成一直线的连续线性第一输送流路;第一机台的第二轨道与第二机台的第四轨道依序接并而形成一直线的连续线性第二输送流路。在本发明将点胶时的施作头所产生的高频震动与极需平稳的胶液秤重分别错开在二相分离的第一、二机台上进行,使点胶时的高频震动不致对磅秤装置造成影响,在配合输送流路的规划下,可以兼顾产能效率及胶液秤重精度二者的大幅提升。

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