可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020109577.3
IPC分类号：H04N5/225
申请日期：
2010-01-29
申请人：
信利光电（汕尾）有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组
申请号	CN201020109577.3	申请日期	2010-01-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N5/225 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N5/00 电视系统的零部件（扫描部件或其与供电电压产生的组合入H04N 3/00）〔4，2011.01〕 H04N5/222 电视演播室线路；电视演播室装置；电视演播室设备〔4〕 H04N5/225 电视摄像机〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;5;/;2;2;5查看分类表>
申请人	信利光电（汕尾）有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	信利光电（汕尾）有限公司,信利光电股份有限公司	当前权利人	信利光电（汕尾）有限公司,信利光电股份有限公司
发明人	韦有兴;何基强
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	逯长明

摘要

本实用新型实施例公开了一种可直接焊接于主板上的硬板结构摄像模组，包括：摄像模组镜头；安装在所述摄像模组镜头上的感光芯片；安装所述摄像模组镜头的摄像模组镜头座；搭载有所述摄像模组镜头座的PCB基板，所述PCB基板上设有镀铜半孔。本实用新型实施例所公开的可直接焊接于手机主板上的硬板机构模组中，PCB型的摄像模组在与手机主板的装配连接过程中不需要连接器或者FPC，采用焊接的方式实现与手机主板的连接，可以非常牢固的焊接在手机主板上，提高了产品的防摔性能。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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