一种基于智能制造的智能集成综合低压配电柜

发明专利有效专利

申请号：
CN202011161581.9
IPC分类号：H02B1/30;H02B1/54;H02B1/052;H02B1/56;H02B1/28
申请日期：
2020-10-26
申请人：
大连理工江苏研究院有限公司金坛分公司

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著录项信息

专利名称	一种基于智能制造的智能集成综合低压配电柜
申请号	CN202011161581.9	申请日期	2020-10-26
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-02-05	公开/公告号	CN112332239A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H02B1/30 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H02 发电、变电或配电 H02B 供电或配电用的配电盘、变电站或开关装置（电基本元件，它们的组件，包括在外壳里或基件上的安装架，或在其上盖的安装架见这些元件的小类，例如变压器入H01F，开关、熔断器入H01H，线路连接器入H01R；供电或配电电线电缆的安装，或光电组合电缆或电线的安装，或其他供电或配电导体的安装入H02G） H02B1/00 框架、盘、板、台、机壳；变电站或开关装置的零部件〔5〕 H02B1/26 外壳；它们的部件或相应的配件（适用于单个开关的入H01H；电缆、电线或母线的外壳入H02G；配电箱、接线盒或分线盒入H02G 3/08；一般外壳入H05K）〔5〕 H02B1/30 间隔型外壳；它的部件或其配件〔5〕	IPC分类号	H;0;2;B;1;/;3;0;;;H;0;2;B;1;/;5;4;;;H;0;2;B;1;/;0;5;2;;;H;0;2;B;1;/;5;6;;;H;0;2;B;1;/;2;8查看分类表>
申请人	大连理工江苏研究院有限公司金坛分公司	申请人地址	江苏省常州市金坛区华城路288号1幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连理工江苏研究院有限公司金坛分公司	当前权利人	大连理工江苏研究院有限公司金坛分公司
发明人	李强
代理机构	大连理工大学专利中心	代理人	梅洪玉

摘要

本发明涉及低压配电柜技术领域，且公开了一种基于智能制造的智能集成综合低压配电柜，包括基座，所述基座的顶部固定连接有减震垫，所述减震垫的顶部固定连接有柜体，所述固定杆的外壁活动连接有挡杆，所述滑槽体的内壁活动连接有电元件，所述柜体的顶部固定连接有控制箱，所述柜体的顶部固定连接有气泵，所述柜体的顶部固定连接有固定箱，所述固定箱的内部固定连接有网板，所述固定箱的顶部固定连接有除湿装置，所述固定箱的底部固定连接有散气管，所述柜体的内部固定连接有湿度检测器。该基于智能制造的智能集成综合低压配电柜，具备方便夏天对低压配电柜进行降温，方便进行除尘，方便进行安装等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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