一种聚酰亚胺覆盖膜激光切割除碳装置及除碳方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110156184.0
IPC分类号：B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70
申请日期：
2021-02-04
申请人：
厦门大学

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著录项信息

专利名称	一种聚酰亚胺覆盖膜激光切割除碳装置及除碳方法
申请号	CN202110156184.0	申请日期	2021-02-04
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-18	公开/公告号	CN112809204A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K26/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K26/00 用激光束加工，例如焊接，切割或打孔〔2，3，2014.01〕 B23K26/36 除掉材料（B23J26/55，B23K26/57优先）〔7，2014.01〕 B23K26/38 利用镗孔或切削〔7，2014.01〕	IPC分类号	B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;4;0;2;;;B;2;3;K;2;6;/;7;0查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明南路422号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	罗学涛;刘文鑫;黄柳青;陈志城;吕凤洋;赵士忠
代理机构	厦门原创专利事务所（普通合伙）	代理人	郭金华

摘要

本发明提供了一种聚酰亚胺覆盖膜激光切割除碳装置及除碳方法，该聚酰亚胺覆盖膜激光切割除碳装置包括激光切割装置，还包括制冷装置、覆盖膜固定装置及干冰清洗装置；所述激光切割装置、所述制冷装置及覆盖膜固定装置通过传送带依次连接；所述覆盖膜固定装置设置有覆盖膜固定平台；所述干冰清洗装置包括干冰喷喷枪，所述干冰喷枪的喷头对准所述覆盖膜固定平台的平面。该装置能有效去除聚酰亚胺覆盖膜表面的碳化层。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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