加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

LED封装结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201220082394.6
  • IPC分类号:H01L33/58
  • 申请日期:
    2012-03-07
  • 申请人:
    昆山翰辉电子科技有限公司
著录项信息
专利名称LED封装结构
申请号CN201220082394.6申请日期2012-03-07
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L33/58IPC分类号H;0;1;L;3;3;/;5;8查看分类表>
申请人昆山翰辉电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市昆山市巴城镇夏东村 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人昆山翰辉电子科技有限公司当前权利人昆山翰辉电子科技有限公司
发明人薛东妹
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种LED封装结构,包括支架和透镜,晶片固定于支架的固晶位上,采用实心的亚克力透镜,实心的亚克力透镜固定覆盖于支架上,由于透镜为实心的亚克力透镜,是实心透明的,因此无需填充硅胶,省去了传统填充硅胶的制程,不仅提高了产生效率,而且也避免了传统封装结构填充硅胶时易产生气泡的问题,提高了制程良率;由于透镜为实心的亚克力透镜,能隔绝水汽,对荧光粉无伤害,提高了产品的使用寿命。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供