加工装置以及加工方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200910221111.4
IPC分类号：B23B41/02;H05K3/00
申请日期：
2009-11-03
申请人：
日立比亚机械股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	加工装置以及加工方法
申请号	CN200910221111.4	申请日期	2009-11-03
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-16	公开/公告号	CN101733439A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23B41/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23B 车削；镗削（用电极代替工具入B23H，例如加工孔入B23H 9/14；用激光束加工入B23K 26/00；仿形或控制装置入B23Q） B23B41/00 专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件 B23B41/02 用于镗削深孔；钻孔；如机枪或步枪枪管	IPC分类号	B;2;3;B;4;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	日立比亚机械股份有限公司	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	维亚机械株式会社	当前权利人	维亚机械株式会社
发明人	熊谷德成;大谷民雄;长沢胜浩;若松纯;镰田弘幸;尾崎友昭
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	雒运朴;李伟

摘要

本发明提供一种具备即使增加主轴等加工部的个数，工作台的重量也不会过度增加的加工工作台的加工装置及其加工方法。加工工作台(50、51)具备：表面具备与长边方向垂直的槽(50v)的方形固定工作台(50)、和与槽(50v)卡合的方形移动工作台(51)，通过使移动工作台(51)移动来改变比移动工作台(51)面积大的印制电路板(2)的位置，并且，在与固定工作台(50)的载置面对置的位置上移动主轴(44)，从而定位加工位置并在固定工作台(50)的载置面(50s)上对印制电路板(2)进行加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
1	CN1903506A	2007-01-31	2006-07-21	钻孔加工方法有效专利	日立比亚机械股份有限公司
2	CN1526524A	2004-09-08	2004-02-18	板状工件的开孔装置和开孔方法失效专利	精工精密株式会社
3	CN1458873A	2003-11-26	2002-06-05	加工装置与加工方法失效专利	松下电器产业株式会社
4	CN101274393A	2008-10-01	2008-03-27	工件加工机失效专利	日立比亚机械股份有限公司

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供