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散热器

发明专利无效专利

申请号：
CN201010623094.X
IPC分类号：H01L23/427;H05K7/20
申请日期：
2010-12-27
申请人：
富士通株式会社

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热器
申请号	CN201010623094.X	申请日期	2010-12-27
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2011-07-06	公开/公告号	CN102117787A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/427 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/42 为便于加热或冷却在容器里选择或配置的填料或辅助构件〔2，5〕 H01L23/427 通过物态改变而冷却的，例如使用热管〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;2;7;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人	富士通株式会社	申请人地址	日本国神奈川县川崎市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	富士通株式会社	当前权利人	富士通株式会社
发明人	安斋久雄
代理机构	隆天国际知识产权代理有限公司	代理人	聂慧荃;潘培坤

摘要

本发明公开了一种散热器，其包括：基座；第一翅片，设置在基座上并包括第一切口部；第一热管，包括第一直线部和第一弯曲部，第一弯曲部被设置在第一切口部中；以及第二热管，包括用具有导热性的粘合物连接到第一翅片的第二直线部。

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