热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201180050560.2
IPC分类号：G01J1/02
申请日期：
2011-10-18
申请人：
NEC东金株式会社

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著录项信息

专利名称	热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置
申请号	CN201180050560.2	申请日期	2011-10-18
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2013-07-31	公开/公告号	CN103229028A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01J1/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01J 红外光、可见光、紫外光的强度、速度、光谱成分，偏振、相位或脉冲特性的测量；比色法；辐射高温测定法〔2〕 G01J1/00 光度测定法，例如照相的曝光表（分光光度测定法入G01J 3/00；专用于辐射高温测定法的入G01J 5/00） G01J1/02 零部件	IPC分类号	G;0;1;J;1;/;0;2查看分类表>
申请人	NEC东金株式会社	申请人地址	日本宫城县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东金	当前权利人	株式会社东金
发明人	藤原茂美
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	吴秋明

摘要

热释电传感器阵列可安装于电路基板，具备热释电体板、形成于所述热释电体板的多个热释电元件。热释电体板具有用于设置到电路基板上的连接面。多个热释电元件由在规定的配置方向上配置于热释电体板的端缘部的端缘部热释电元件与配置于热释电体板中央部的中央部热释电元件构成。多个热释电元件的各热释电元件分别具备形成在连接面上的相邻的2个连接电极。端缘部热释电元件的2个连接电极间的静电电容比中央部热释电元件的2个连接电极间的静电电容大。

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