高频模块

发明专利无效专利

申请号：
CN200710092147.8
IPC分类号：H04B1/40;H01P3/08;H05K1/00
申请日期：
2007-04-02
申请人：
TDK株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高频模块
申请号	CN200710092147.8	申请日期	2007-04-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-03	公开/公告号	CN101047398
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04B1/40 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04B 传输〔4〕 H04B1/00 不包含在H04B 3/00至H04B 13/00单个组中的传输系统的部件；不以所使用的传输媒介为特征区分的传输系统的部件〔4〕 H04B1/38 收发两用机，即发射机和接收机形成一个结构单元，并且其中至少有一部分用作发射和接收功能的装置〔2015.01〕 H04B1/40 电路〔1，2015.01〕	IPC分类号	H;0;4;B;1;/;4;0;;;H;0;1;P;3;/;0;8;;;H;0;5;K;1;/;0;0查看分类表>
申请人	TDK株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	TDK株式会社	当前权利人	TDK株式会社
发明人	岩田匡史
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	浦柏明;刘宗杰

摘要

高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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