指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构

发明专利无效专利

申请号：
CN200810046405.3
IPC分类号：H01L25/16;H01L31/052;H01L31/048
申请日期：
2008-10-29
申请人：
成都钟顺科技发展有限公司

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专利名称	指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构
申请号	CN200810046405.3	申请日期	2008-10-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2010-06-09	公开/公告号	CN101728375A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;H;0;1;L;3;1;/;0;5;2;;;H;0;1;L;3;1;/;0;4;8查看分类表>
申请人	成都钟顺科技发展有限公司	申请人地址	四川省成都市双流县西南航空港经济开发区工业集中发展区三期内变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	四川钟顺太阳能开发有限公司	当前权利人	四川钟顺太阳能开发有限公司
发明人	黄忠;李向阳
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构，该封装结构从下至上依次为铝基板，绝缘耐压导热层，电路基层，太阳电池和玻璃。绝缘耐压导热层是一层均匀附着在铝基板上的氮化铝层；电路基层是电镀在绝缘耐压导热层上的金属铜层，其线路按指状交叉且互不相连的反对称形式排布，在其首尾焊接有旁路二极管；太阳电池的背电极的线路与金属铜层的线路一致，两者对应重合焊接成一体；玻璃由高透明的硅凝胶粘结在最上层。本发明的指状交叉背电极单晶硅太阳电池在聚光应用中的封装结构绝缘和散热性能优异，进一步克服聚光光伏应用的难题。

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