芯片型电容器上板隔离防护处理方法

发明专利无效专利

申请号：
CN03156545.X
IPC分类号：--
申请日期：
2003-09-08
申请人：
青业电子工业股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片型电容器上板隔离防护处理方法
申请号	CN03156545.X	申请日期	2003-09-08
法律状态	撤回	申报国家	暂无
公开/公告日	2005-03-16	公开/公告号	CN1595559
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	青业电子工业股份有限公司	申请人地址	台湾省桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	青业电子工业股份有限公司	当前权利人	青业电子工业股份有限公司
发明人	王朝奎
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨

摘要

一种芯片型电容器上板隔离防护处理方法，其以电容器外接延伸导脚的组接、电容器形成隔绝保护层包覆及电容器的上板焊脚制出等实施步骤的处理方法，供使电容器外缘受一层绝缘胶体予以包覆，并利用一外接导脚作为与基板焊接的上板焊脚，进而能有效隔绝尘埃或其它导电介质与裸片接触，抑制目前适用于高电压的芯片型电容器上所产生瞬间跳火花现象的发生，以确保电容器上板后达到正常工作的安全防护效用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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