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混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510036618.4
  • IPC分类号:C23C18/40
  • 申请日期:
    2005-08-19
  • 申请人:
    广东东硕科技有限公司
著录项信息
专利名称混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液
申请号CN200510036618.4申请日期2005-08-19
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2006-02-08公开/公告号CN1730724
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C18/40IPC分类号C;2;3;C;1;8;/;4;0查看分类表>
申请人广东东硕科技有限公司申请人地址
变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人广东光华科技股份有限公司当前权利人广东光华科技股份有限公司
发明人李卫明;刘彬云;王植材;薛怀玉
代理机构广州三辰专利事务所代理人范钦正
摘要
本发明涉及混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液,它用于电子工业印制线路板,它公开了其成分由硫酸铜,EDTA,还原剂,稳定剂组成,它的还原剂是由两种非甲醛还原剂混合组成,可选用的非甲醛还原剂包括次磷酸盐、乙醛酸和甲醛加成物,它们任意两种可以互相组合。本发明采用至少两种非甲醛还原剂混合而成,这种非甲醛还原剂不污染环境,沉淀速率快,铜沉积层纯度高和铜沉积致密性好,操作简单,成本低廉。

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