传感器密封工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202111063209.9
IPC分类号：B05C5/00;B05C9/14;B05C11/10;B05D3/02
申请日期：
2021-09-10
申请人：
深圳双星微电子科技有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	传感器密封工艺
申请号	CN202111063209.9	申请日期	2021-09-10
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-26	公开/公告号	CN113695159A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B05C5/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B05 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕 B05C 一般对表面涂布液体或其他流体的装置（喷射装置、雾化装置、喷嘴入B05B；把液体或其他流体涂布于物体上的静电喷射装置入B05B 5/08）〔2〕 B05C5/00 将液体或其他流体物质喷射，灌注或让其流到工件表面的装置（B05C 7/00，B05C 19/00优先）	IPC分类号	B;0;5;C;5;/;0;0;;;B;0;5;C;9;/;1;4;;;B;0;5;C;1;1;/;1;0;;;B;0;5;D;3;/;0;2查看分类表>
申请人	深圳双星微电子科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第1栋7楼D区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳双星微电子科技有限公司	当前权利人	深圳双星微电子科技有限公司
发明人	赵川;董小刚
代理机构	深圳市汇信知识产权代理有限公司	代理人	赵英杰

摘要

本发明公开的属于传感器技术领域，具体为传感器密封工艺，包括电路板、注胶孔、金属罩和排气孔，具有操作步骤如下：S1：电路板上端装配有传感器，在压力感应单元外侧套接一个金属罩，金属罩下端连接电路板表面；S2：金属罩上端分别开设注胶孔和排气孔，注胶孔设置在传感器顶部；S3：将注胶针头对准传感器顶部的注胶孔，轻踩自动点胶机踏板，将适量的胶水通过注胶针头灌入注胶孔内，胶水通过注胶孔进入金属罩内部，对金属罩内部空间进行填充，胶水挤压金属罩内部空气，本发明有益效果是：通过在普通不点任何胶的工艺基础上，封装双开口铁壳防护，然后灌胶，可以有效的包裹焊盘和金线，只露出压力感应单元，全面的隔绝水汽。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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