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适用于火箭箱底纵缝激光切割及焊接的装夹装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310415522.3
  • IPC分类号:B23K26/70;B23K26/30;B23K26/38
  • 申请日期:
    2013-09-12
  • 申请人:
    上海航天精密机械研究所
著录项信息
专利名称适用于火箭箱底纵缝激光切割及焊接的装夹装置
申请号CN201310415522.3申请日期2013-09-12
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2013-12-25公开/公告号CN103464905A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/70IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;7;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人上海航天精密机械研究所申请人地址
上海市松江区贵德路76号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人上海航天精密机械研究所当前权利人上海航天精密机械研究所
发明人韦超;李中权;徐爱杰;张小龙;成群林;姜勇;袁勇;钟益平;吴建龙;付少龙;沈彩霞
代理机构上海汉声知识产权代理有限公司代理人郭国中
摘要
本发明公开了一种适用于火箭箱底纵缝激光切割及焊接的装夹装置,包括瓜瓣吸胎组、真空发生装置、真空软管、转盘、控制系统、琴键压板组以及底座,其中,所述转盘安装于底座上,所述瓜瓣吸胎组与转盘配合连接,所述真空发生装置通过真空软管与瓜瓣吸胎组相连接,所述琴键压板组安装在底座上,所述控制系统用于控制瓜瓣吸胎组、真空发生装置、转盘和琴键压板组工作。本发明具有结构紧凑、操作简单的特点,在箱底自动化焊接过程中,能够保证瓜瓣靠近纵缝的焊接边可靠固定,准确对齐,且避免焊接过程出现错边现象。

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