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一种实现高密互连的电路板的制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910181895.6
  • IPC分类号:H05K1/11;H05K3/42
  • 申请日期:
    2019-03-11
  • 申请人:
    深圳崇达多层线路板有限公司
著录项信息
专利名称一种实现高密互连的电路板的制作方法
申请号CN201910181895.6申请日期2019-03-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2019-06-18公开/公告号CN109905964A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/11IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人深圳崇达多层线路板有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳崇达多层线路板有限公司当前权利人深圳崇达多层线路板有限公司
发明人袁为群;杨辉腾;罗练军;孙保玉
代理机构深圳市精英专利事务所代理人暂无
摘要
本发明涉及印制线路板技术领域,具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后,通过激光部分除锡及碱性蚀刻,褪锡形成金属化分孔,孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分,可实现不同网络的层间互连,在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能,进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板,以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法;并且因采用通孔技术,无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合,工艺流程相对简单很多,极大的降低了制作难度及制造成本。

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