一种应用于SMT工艺的双馈贴片天线

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620371082.5
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04
申请日期：
2016-04-28
申请人：
厦门松元电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种应用于SMT工艺的双馈贴片天线
申请号	CN201620371082.5	申请日期	2016-04-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;9;/;0;4查看分类表>
申请人	厦门松元电子有限公司	申请人地址	福建省厦门市集美区锦亭路1203号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门松元电子有限公司	当前权利人	厦门松元电子有限公司
发明人	许慧云;凌志辉;刘济滨;邹海雄;张军志;林康;李太坤
代理机构	福州市景弘专利代理事务所（普通合伙）	代理人	林祥翔;吕元辉

摘要

本实用新型属于天线技术领域，具体涉及一种应用于SMT工艺的双馈贴片天线，包括介质板，所述介质板包括上介质板和下介质板，所述上介质板上敷设有上金属辐射层，下介质板下敷设有下金属辐射层，其特征在于，所述介质板侧边设置有两馈电点，两馈电点连通上金属辐射层和下金属辐射层，该介质板两侧边分别开设有凸字形焊盘，两馈电点横截面均为凹字形，且该凹字形馈电点与凸字形焊盘通过高温金属化工艺相焊接。本实用新型通过将两馈电点与介质板焊接，保证了两馈电点的焊接效率，提高了贴片天线的封装效率，采用凹凸配合的结构设计，能大大减小整个贴片天线的面积，使得整个天线适用于SMT工艺，大大利于整个贴片天线的小型化和与载体的共形优势的发展。

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