一种超薄指尖片的电化学加工方法及指尖片旋转加工装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110909101.0
IPC分类号：B23H3/00;B23H11/00
申请日期：
2021-08-09
申请人：
中国航空制造技术研究院

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种超薄指尖片的电化学加工方法及指尖片旋转加工装置
申请号	CN202110909101.0	申请日期	2021-08-09
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-11-02	公开/公告号	CN113579379A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23H3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23H 用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合（电铸、涂层的电解或电泳生产工艺或其所用的设备入C25D；电解去除加工件材料的工艺入C25F；把沉淀技术用于导电材料形成所要求的电路来制造印刷线路入H05K 3/18）〔4〕 B23H3/00 电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属〔4〕	IPC分类号	B;2;3;H;3;/;0;0;;;B;2;3;H;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	中国航空制造技术研究院	申请人地址	北京市朝阳区八里桥北东军庄1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国航空制造技术研究院	当前权利人	中国航空制造技术研究院
发明人	褚玉程;张明岐;冯健
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及一种超薄指尖片的电化学加工方法及指尖片旋转加工装置，属于电化学加工工艺技术领域，本发明电化学加工方法包括：在指尖片底片的指尖槽区域分为多个与指尖片同心的环形区域，由内环至外环，指尖槽倾斜横跨环所有环形区域，相邻两环之间预留过渡区域，过渡区域内的指尖槽曲线平滑，通过指尖片底片的分区补偿用以抵消电极加工速度不一致对指尖槽宽度影响；能有效提高指尖片槽宽一致性，指尖梁一致性确保其具有良好的弹性；本发明首次采用了旋转扫描照相电解加工方式，控制电解液由指尖梁根部向头部流动，极大减少电解液对指尖弹性梁横向冲刷，使其变形得到控制，加工的指尖片内圈、指尖梁侧面无裂纹、再铸层等组织缺陷，表面完整性好。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供