一种静电防护阵列芯片封装结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920222257.X
IPC分类号：H01L23/31;H01L23/495;H01L23/49
申请日期：
2019-02-22
申请人：
深圳市高特微电子有限公司

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专利名称	一种静电防护阵列芯片封装结构
申请号	CN201920222257.X	申请日期	2019-02-22
法律状态	授权	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/31 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/31 按配置特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9查看分类表>
申请人	深圳市高特微电子有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区新安街道71区留仙二路D地段F栋新东兴商务中心二楼211 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市高特微电子有限公司	当前权利人	深圳市高特微电子有限公司
发明人	王海青;许贵铮;刘伟强;刘杰丰;李章夏;陈泽龙
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

一种静电防护阵列芯片封装结构，本实用新型涉及电子设备技术领域；它包含金属引线框架、绝缘固晶胶、静电防护阵列芯片、金属导线和树脂塑料外封；静电防护阵列芯片通过绝缘固晶胶固定在金属引线框架上，且静电防护阵列芯片通过金属导线与金属引线框架电性连接，树脂塑料外封包设在由金属引线框架、绝缘固晶胶、静电防护阵列芯片、金属导线组成的一个整体的外部。减小后续应用在超高清多媒体设备印刷线路板上弯曲走线的数量；电容低、弯曲走线数量少，其保证了超高清多媒体数据传输完整性，实用性更强。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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