半导体装置和在裸片环之间包含导电互连件的半导体小片

发明专利有效专利

申请号：
CN201811005406.3
IPC分类号：H01L23/50;H01L23/00
申请日期：
2018-08-30
申请人：
美光科技公司

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专利名称	半导体装置和在裸片环之间包含导电互连件的半导体小片
申请号	CN201811005406.3	申请日期	2018-08-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-03-05	公开/公告号	CN109427732A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/50 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/50 用于集成电路器件的（H01L 23/482至H01L 23/498优先）〔2，5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;5;0;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	美光科技公司	申请人地址	美国爱达荷州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	美光科技公司	当前权利人	美光科技公司
发明人	朱宏斌;曾清林;D·奥斯特贝格;M·L·卡尔森;G·A·哈勒;J·亚当斯
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	王龙

摘要

本公开涉及半导体装置和在裸片环之间包含导电互连件的半导体裸片。半导体装置包含半导体裸片，所述半导体裸片在半导体材料的衬底上方包括集成电路。第一裸片环包括至少部分地环绕所述集成电路的一或多种导电材料，所述一或多种导电材料包括从邻近所述衬底的表面处到所述半导体裸片的暴露表面的导电路径。第二裸片环包括导电材料且围绕所述第一裸片环安置。第一导电互连件将所述第一裸片环电连接到第二裸片环。公开相关半导体装置和半导体小片。

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该专利没有引用任何外部专利数据！

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