安装结构体的制造方法及其中使用的片材

发明专利有效专利

申请号：
CN201880069358.6
IPC分类号：H01L23/29;H01L21/56;H01L23/31;H03H3/08;H03H9/25
申请日期：
2018-10-30
申请人：
长濑化成株式会社

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著录项信息

专利名称	安装结构体的制造方法及其中使用的片材
申请号	CN201880069358.6	申请日期	2018-10-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-12	公开/公告号	CN111279472A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/29 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/28 封装，例如密封层、涂覆物（H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/29 按材料特点进行区分的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;2;9;;;H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;3;H;3;/;0;8;;;H;0;3;H;9;/;2;5查看分类表>
申请人	长濑化成株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长濑化成株式会社	当前权利人	长濑化成株式会社
发明人	桥本卓幸;石桥卓也;西村和树
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	周欣

摘要

本发明的安装结构体的制造方法具有以下工序：准备安装部件的工序，该安装部件具有：第1电路部件和经由凸起装载于所述第1电路部件上的多个第2电路部件，并且在所述第1电路部件与所述第2电路部件之间形成有空间；准备片材的工序，该片材具有空间维持层；配置工序，以所述空间维持层与所述第2电路部件相对的方式，将所述片材配置于所述安装部件上；及密封工序，向所述第1电路部件按压所述片材，同时加热所述片材，从而在维持所述空间的同时密封所述第2电路部件，并使所述片材固化，所述凸起为焊料凸起，固化后的所述空间维持层的玻璃化转变温度大于125℃，且在125℃以下的线膨胀系数为20ppm/K以下。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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