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一种双层介质基板多频高增益微带缝隙天线

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911136611.8
  • IPC分类号:H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10
  • 申请日期:
    2019-11-19
  • 申请人:
    榆林学院
著录项信息
专利名称一种双层介质基板多频高增益微带缝隙天线
申请号CN201911136611.8申请日期2019-11-19
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-02-21公开/公告号CN110828997A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/36IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人榆林学院申请人地址
陕西省榆林市榆阳区崇文路51号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人榆林学院当前权利人榆林学院
发明人崔娟娟;黄海飞;张雅琼;冯治东
代理机构西安西交通盛知识产权代理有限责任公司代理人罗永娟
摘要
一种双层介质基板多频高增益微带缝隙天线,包括层叠设置在一起的两块矩形介质基板,上层介质基板的上表面设置四个直角三角形金属贴片,四个直角三角形金属贴片的大小相等且直角相对拼合成菱形结构,按逆时针方向依次为第一三角形贴片、第二三角形贴片、第三三角形贴片和第四三角形贴片,第一三角形贴片和第三三角形贴片的直角处分别削去大小相等的等腰直角三角形成两个梯形结构;竖直间隙的上层介质基板的上表面设置矩形金属贴片,下层介质基板的下表面覆盖设置金属接地板,金属接地板设置矩形缝隙,对应矩形金属贴片的尾部,贯穿下层介质基板开设圆形过孔,金属接地板上设有与圆形过孔相对应的圆形馈电端口。本发明能实现多频谐振高增益辐射。

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