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地暖结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201420818099.1
  • IPC分类号:F24D13/02;E04F15/02
  • 申请日期:
    2014-12-18
  • 申请人:
    深圳市晶宫设计装饰工程有限公司
著录项信息
专利名称地暖结构
申请号CN201420818099.1申请日期2014-12-18
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F24D13/02IPC分类号F;2;4;D;1;3;/;0;2;;;E;0;4;F;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人深圳市晶宫设计装饰工程有限公司申请人地址
广东省深圳市福田保税区市花路盈福大厦6楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市晶宫设计装饰工程有限公司当前权利人深圳市晶宫设计装饰工程有限公司
发明人庄渡
代理机构广州三环专利代理有限公司代理人郝传鑫;熊永强
摘要
本实用新型公开一种所述地暖结构,所述地暖结构铺设于地下或楼层中,所述地暖结构包括反射膜、保温层、加热线缆、温度传感器和水泥层,所述地下或所述楼层设有建筑基层,所述反射膜铺设于所述建筑基层上,所述保温层铺设于所述反射膜上,所述加热线缆嵌设于所述保温层的上表面,所述温度传感器嵌设于所述水泥层内,与所述加热线缆接通,所述水泥层覆盖于所述保温层上,并在保温层下设置反射膜。通过所述加热线缆嵌设于所述保温层的上表面,所述温度传感器嵌设于所述水泥层内,与所述加热线缆接通,既满足了所述地暖结构的温度可控,又保证了所述地暖结构的环保,同时还提高了所述地暖结构的节能效果。

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