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一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220687186.9
IPC分类号：H01L23/04
申请日期：
2012-12-13
申请人：
苏州和林精密科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒
申请号	CN201220687186.9	申请日期	2012-12-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/02 容器；封接（H01L 23/12，H01L 23/34，H01L 23/48，H01L 23/552优先）〔2，5〕 H01L23/04 按外形区分的〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州和林精密科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区唯亭镇双灯路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州和林精密科技有限公司	当前权利人	苏州和林精密科技有限公司
发明人	钱晓晨;骆兴顺
代理机构	南京苏科专利代理有限责任公司	代理人	陆明耀;陈忠辉

摘要

本实用新型揭示了一种焊接性能良好的拉伸成型芯片盒，包括一面开口的盒体，所述盒体的开口端为整形面，所述盒体的内侧面为直面，所述整形面的表面与盒体的内侧面垂直。本实用新型的有益效果主要体现在：能有效的提高芯片盒的焊接性能，降低整个产品的不良率，实用性强。

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