电子产品加工用芯片冲切装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201922333949.4
IPC分类号：B26F1/38;B26D7/22;B26D7/02;B26D7/00
申请日期：
2019-12-24
申请人：
浙江天九新能源科技有限公司

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著录项信息

专利名称	电子产品加工用芯片冲切装置
申请号	CN201922333949.4	申请日期	2019-12-24
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;D;7;/;2;2;;;B;2;6;D;7;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;0;0查看分类表>
申请人	浙江天九新能源科技有限公司	申请人地址	江苏省南京市鼓楼区古平岗4号D座411室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	南京宇辰馨电子科技有限公司	当前权利人	南京宇辰馨电子科技有限公司
发明人	彭长贵
代理机构	北京艾皮专利代理有限公司	代理人	姬春红

摘要

本实用新型公开了电子产品加工用芯片冲切装置，包括支撑机构、冲切机构，所述支撑机构上端面设置有调整机构，所述调整机构包括一号滑轨、电动滑块、一号电动伸缩柱，所述一号滑轨上安装有所述电动滑块，所述电动滑块上端面安装有所述一号电动伸缩柱，所述一号电动伸缩柱上方设置有顶板，所述顶板上端面安装有电机，所述顶板下端面安装有转架，所述转架内侧设置有二号电动伸缩柱，所述二号电动伸缩柱上设置有夹块。本实用新型结构简单，设计合理，生产成本低，方便对工作台上的芯片进行推料与旋转角度，不用人工进行操作，节省人力，同时避免存在安全隐患。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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