透射电镜电化学检测芯片及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110331063.5
IPC分类号：G01N23/04;G01N23/20058;G01N23/20008;G01N27/416;G01N27/30
申请日期：
2021-03-29
申请人：
厦门大学

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著录项信息

专利名称	透射电镜电化学检测芯片及其制造方法
申请号	CN202110331063.5	申请日期	2021-03-29
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-04	公开/公告号	CN112903727A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N23/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N23/00 利用波或粒子辐射来测试或分析材料，例如X射线、（或中子，未包括在G01N3/00至G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00）〔1，2006.01〕 G01N23/02 通过使辐射透过材料 G01N23/04 并形成材料的图片〔1，2006.01，2018.01〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;3;/;0;4;;;G;0;1;N;2;3;/;2;0;0;5;8;;;G;0;1;N;2;3;/;2;0;0;0;8;;;G;0;1;N;2;7;/;4;1;6;;;G;0;1;N;2;7;/;3;0查看分类表>
申请人	厦门大学	申请人地址	福建省厦门市思明南路422号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	厦门大学	当前权利人	厦门大学
发明人	廖洪钢;邓俊先;江友红
代理机构	厦门市精诚新创知识产权代理有限公司	代理人	方惠春

摘要

本发明属于电化学芯片技术领域，具体涉及一种透射电镜电化学检测芯片及其制造方法。所述透射电镜电化学检测芯片包括上片和下片，上片和下片都为正反面都设有绝缘层的硅基片，上片的正面与下片的正面通过粘结层固定粘结，上片、下片和粘结层共同构成一腔室；上片上设有注样口和第一视窗，下片上设有工作电极、参比电极、对电极、第二视窗和温度计，工作电极、参比电极和对电极都搭设在第二视窗上。本发明提供的透射电镜电化学检测芯片的下片设置有温度计，温度计可以用于实时监控反应温度，便于使用者更好地了解电化学反应吸放热反应类型以及温度对电化学反应的影响。本发明提供的制造方法可以用于制造前述透射电镜电化学检测芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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