穿孔装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200910205721.5
IPC分类号：B26F1/02;B26D7/01;B26D5/10;B26D7/26;B26F1/14
申请日期：
2009-07-08
申请人：
国誉株式会社

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著录项信息

专利名称	穿孔装置
申请号	CN200910205721.5	申请日期	2009-07-08
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2010-03-10	公开/公告号	CN101664941
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/02 用冲压打孔，例如有相对往复运动的冲头和底板	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;0;2;;;B;2;6;D;7;/;0;1;;;B;2;6;D;5;/;1;0;;;B;2;6;D;7;/;2;6;;;B;2;6;F;1;/;1;4查看分类表>
申请人	国誉株式会社	申请人地址	日本大阪府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	国誉株式会社	当前权利人	国誉株式会社
发明人	篠原胜;增山正明
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	段承恩;杨光军

摘要

提供一种可沿着纸端缘形成多于穿孔刀具数目的穿孔、同时可正确地指定各穿孔的形成位置的穿孔装置。构成该穿孔装置(10)的结构包括：具有纸(P)的支撑面(11)的基座(12)，对纸(P)进行穿孔的穿孔刀具(24)，以及使该穿孔刀具(24)上下运动的操作杆(18)。在基座(12)上，在上面一侧可出没地设置有位置限制部件(31)。该位置限制部件(31)对与纸(P)的插入侧端缘(P1)正交的侧端缘(P2)的位置进行限制，并且在相对于插入侧端缘(P1)的中心成对称的位置上，可进行穿孔刀具(24)数目两倍的穿孔。此外，在基座(12)上设置有对中部件(30)，该对中部件(30)作为扩张的支撑面加以利用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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