一种测量电路板内层埋阻图形电阻值的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110733612.1
IPC分类号：G01R27/02;G01R31/28
申请日期：
2021-06-30
申请人：
惠州市金百泽电路科技有限公司

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专利名称	一种测量电路板内层埋阻图形电阻值的方法
申请号	CN202110733612.1	申请日期	2021-06-30
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-10-26	公开/公告号	CN113552416A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01R27/02 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01R 测量电变量；测量磁变量（指示谐振电路的正确调谐入H03J 3/12） G01R27/00 测量电阻、电抗、阻抗或其派生特性的装置 G01R27/02 电阻、电抗、阻抗或其派生的其他两端特性，例如时间常数的实值或复值测量（仅仅通过测量相位角的入G01R 25/00）	IPC分类号	G;0;1;R;2;7;/;0;2;;;G;0;1;R;3;1;/;2;8查看分类表>
申请人	惠州市金百泽电路科技有限公司	申请人地址	广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	惠州市金百泽电路科技有限公司	当前权利人	惠州市金百泽电路科技有限公司
发明人	肖鑫;黄双双;樊廷慧;李波
代理机构	深圳市千纳专利代理有限公司	代理人	王庆凯

摘要

本发明公开了一种测量电路板内层埋阻图形电阻值的方法，包括S1、复制电阻图形，将单元内埋阻图形复制到板边形成板边埋阻图形；S2、设置测试条，在板边埋阻图形的两端设置铜线和测试图形形成测试条；S3、铜层掏空，将板边测试条位置其他层次的面铜掏空；S4、加导通孔，在板面上测试图形的位置钻通孔并通过电镀孔金属；S5、设计孔环，在通孔板面上设置孔环与测试图形导通；这样就能通过测试外层孔环得到单元内埋阻图形的实际阻值，简单方便，确保达成客户对阻值的要求，避免埋阻PCB板连带装配器件一起报废，减少了损失，节约了成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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