一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用

发明专利有效专利

申请号：
CN202110339989.9
IPC分类号：H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22
申请日期：
2021-03-30
申请人：
大连海外华昇电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用
申请号	CN202110339989.9	申请日期	2021-03-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-27	公开/公告号	CN113178327A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01G4/008 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01G 电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件（电介质专用材料的选择入H01B 3/00；电位跃迁或表面阻挡层的电容器入H01L 29/00） H01G4/00 固定电容器；及其制造方法（电解电容器入H01G 9/00）〔2〕 H01G4/002 零部件〔6〕 H01G4/005 电极〔6〕 H01G4/008 材料的选择〔6〕	IPC分类号	H;0;1;G;4;/;0;0;8;;;H;0;1;G;4;/;3;0;;;H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;/;2;2查看分类表>
申请人	大连海外华昇电子科技有限公司	申请人地址	辽宁省大连市高新技术产业园区七贤岭信达街28号院内厂房变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大连海外华昇电子科技有限公司	当前权利人	大连海外华昇电子科技有限公司
发明人	李岩;陈将俊;刘春静
代理机构	大连东方专利代理有限责任公司	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其中铜包覆镍合金材料作为铜内电极的主要原材料，并根据特定的浆料配比，铜包镍合金粉50～65wt％；无机陶瓷添加剂5～15wt％；有机载体21～44wt％。采用本发明制备的铜内电极浆料具有低电阻率、良好的可焊性和抗焊性的特点，有效改善镍内电极内部电极层在烧结时出现开裂等缺陷，且是一种分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好、环保的新型贱金属铜内电极浆料。

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