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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

多级阻抗匹配

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201080034497.9
  • IPC分类号:H03F1/56;H03F3/72
  • 申请日期:
    2010-08-03
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称多级阻抗匹配
申请号CN201080034497.9申请日期2010-08-03
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-05-23公开/公告号CN102474226A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03F1/56IPC分类号H;0;3;F;1;/;5;6;;;H;0;3;F;3;/;7;2查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通股份有限公司当前权利人高通股份有限公司
发明人巴巴克·内贾蒂;赵瑜;内森·M·普莱彻;阿里斯托泰莱·哈奇克里斯托斯;培·何·西伊
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人宋献涛
摘要
本发明描述了用于执行阻抗匹配的示范性技术。在一示范性实施例中,设备可包括放大器(例如,功率放大器),其耦合到第一匹配电路和第二匹配电路。所述第一匹配电路可包括耦合到第一节点的多个级,且可为所述放大器提供输入阻抗匹配。所述第二匹配电路可包括耦合到第二节点的多个级,且可为所述放大器提供输出阻抗匹配。至少一个开关可耦合在所述第一节点与所述第二节点之间,且可绕过或选择所述放大器。所述第一节点与所述第二节点可具有共同阻抗。所述设备可进一步包括与所述放大器并联耦合且进一步耦合到所述匹配电路的第二放大器。所述第二匹配电路可包括耦合到所述放大器的第一输入级,耦合到所述第二放大器的第二输入级,以及经由开关耦合到所述两个输入级的第二级。

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