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接垫结构

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201910978399.3
  • IPC分类号:H01L23/492;H01L21/48
  • 申请日期:
    2019-10-15
  • 申请人:
    旺宏电子股份有限公司
著录项信息
专利名称接垫结构
申请号CN201910978399.3申请日期2019-10-15
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-06公开/公告号CN112614819A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/492IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;2;;;H;0;1;L;2;1;/;4;8查看分类表>
申请人旺宏电子股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹科学工业园区力行路16号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人旺宏电子股份有限公司当前权利人旺宏电子股份有限公司
发明人石志清;陈鸿祺;郭立光;吕文彬
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人李佳
摘要
本发明公开了接垫结构,接垫结构包括导电层、接垫层、保护层及介电层。导电层位于衬底上。保护层包覆接垫层并具有一开口,以露出部分接垫层。介电层形成于导电层与衬底之间且形成于导电层与接垫层之间。导电层包括多个有效区块,这些有效区块的区块的区块面积与这些有效区块的总区块面积的一比例介于40%~50%之间。区块具有镂空部,镂空部具有一镂空面积,镂空面积与区块面积的比值介于0.1~0.5之间。

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