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用于制孔的方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200910127944.4
  • IPC分类号:B23K26/38;B23K26/02
  • 申请日期:
    2009-03-27
  • 申请人:
    西门子公司
著录项信息
专利名称用于制孔的方法
申请号CN200910127944.4申请日期2009-03-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-09-30公开/公告号CN101543939
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K26/38IPC分类号B;2;3;K;2;6;/;3;8;;;B;2;3;K;2;6;/;0;2查看分类表>
申请人西门子公司申请人地址
德国慕尼黑 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西门子公司当前权利人西门子公司
发明人H·-T·博尔姆斯;J·芒泽;T·波德戈斯基;L·沃尔克斯
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人曹若
摘要
本发明涉及一种用于制孔的方法。在用于在零件(1)中制造具有侧向限制的侧面(3a,3b)的孔(2)的方法中,将激光束(4)对准零件表面,使得零件材料蒸发并且形成所述孔(2)。根据本发明,为了避免由与激光束的相互作用引起的对孔侧面的损坏,通过用激光束(4)磨出所述孔(2)的侧向的侧面(3a,3b)以多个制造步骤分别构造所述孔(2)的部分体积(2a,2b),其中,所述激光束(4)的定向使得所述激光束(4)与磨出的侧面(3a,3b)形成大于8°的角度。

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